21‏/6‏/2020

20- Basic PCB concepts - Holes and Vias - Part 13

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:
1 – أهمية ترك مسافة مناسبة بين الثقب وأقرب جزء نحاسى له Drill to Copper، وكيفية تحديد هذه المسافة.
2 - Hole Spacing
3 – طرق التوصيل ما بين المسارات trace والثقوب holes، ومنها Tear Drop – Corner Entry - Key Holing
4 – ما هو Thermal relief، وما هى أهميته؟
5 – أمثلة من مواصفات بعض شركات تصميم الـ PCB


17‏/6‏/2020

19- Basic PCB concepts - Holes and Vias - Part 12

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:
1 - Thermal via واستخدامها فى التشتيت الحرارى (التبريد)، ومقاستها وتوزيعها.
2 - مقارنة بين تكلفة الأنواع المختلفة من الـ via ومدة تصنيعها.
3 - Aspect Ratio وعلاقتها بتحديد قطر الـ via
4 - Annular ring


14‏/6‏/2020

18- Basic PCB concepts - Holes and Vias - Part 11

فى هذا الفيديو نستكمل شرح باقى الأنواع المختلفة للـ VIA، واستخدامها، وأيضا شرح للأنواع المختلفة فى ملء وتغطية الـ VIA، ويحتوى الفيديو على شرح للنقاط التالية:

Non standard through-hole vias: Via-In-Pad Plated Over (VIPPO)
Via Covering: Via Tenting - Via Plugging - Via Filling