28‏/6‏/2020

22- Basic PCB concepts - Surface Finish - Part 15

فى هذا الفيديو شرح للـ Surface Finish ، ويشمل مميزات وعيوب واستخدام كل من:
HASL - Lead Free HASL – OSP - Immersion Tin - Immersion Silver - Electroless Nickel Immersion Gold - Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold - Hard Gold 
بالاضافة الى أمثلة من خلال مواقع تصنيع الـ PCB


24‏/6‏/2020

21- Basic PCB concepts - Solder Mask - Part 14

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:
1 – What is solder bridging on a PCB?
2 – The functions of the solder mask
3 – Solder mask colours
4 – Solder mask relief
5 – Solder Mask Dam
6 – Avoiding solder mask relief issues
7 – Solder Mask Tenting


22‏/6‏/2020

13- Structures – Part1

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1 - Structure Definition
2 - Declaring a structure variable
3 - Initialize structure members
4 - Accessing structure members
5 - Keyword typedef
6 - Nesting Structures


21‏/6‏/2020

20- Basic PCB concepts - Holes and Vias - Part 13

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:
1 – أهمية ترك مسافة مناسبة بين الثقب وأقرب جزء نحاسى له Drill to Copper، وكيفية تحديد هذه المسافة.
2 - Hole Spacing
3 – طرق التوصيل ما بين المسارات trace والثقوب holes، ومنها Tear Drop – Corner Entry - Key Holing
4 – ما هو Thermal relief، وما هى أهميته؟
5 – أمثلة من مواصفات بعض شركات تصميم الـ PCB


17‏/6‏/2020

19- Basic PCB concepts - Holes and Vias - Part 12

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:
1 - Thermal via واستخدامها فى التشتيت الحرارى (التبريد)، ومقاستها وتوزيعها.
2 - مقارنة بين تكلفة الأنواع المختلفة من الـ via ومدة تصنيعها.
3 - Aspect Ratio وعلاقتها بتحديد قطر الـ via
4 - Annular ring


14‏/6‏/2020

18- Basic PCB concepts - Holes and Vias - Part 11

فى هذا الفيديو نستكمل شرح باقى الأنواع المختلفة للـ VIA، واستخدامها، وأيضا شرح للأنواع المختلفة فى ملء وتغطية الـ VIA، ويحتوى الفيديو على شرح للنقاط التالية:

Non standard through-hole vias: Via-In-Pad Plated Over (VIPPO)
Via Covering: Via Tenting - Via Plugging - Via Filling


10‏/6‏/2020

17- Basic PCB concepts - Holes and Vias - Part 10

فى هذا الفيديو نتعرف على الأنواع المختلفة للـ Via، واستخدام كل نوع، ويحتوى الفيديو على شرح للنقاط التالية:
Standard through-hole vias:
  1. Through-hole vias
  2. Blind Vias
  3. Buried Vias (hidden vias)
Non standard through-hole vias:
  1. Microvias 
ونستكمل باقى الأنواع واستخداماتها - إن شاء الله – فى فيديو قادم.


7‏/6‏/2020

16- Basic PCB concepts - Holes and Vias- Part 9

فى هذا الفيديو نتعرف على أنواع الثقوب المستخدمة فى الـ PCB ، ويحتوى الفيديو على شرح للنقاط التالية: 
1- Platted through hole
2- None platted through hole
3- VIA (Vertical Interconnect Access)


4‏/6‏/2020

12- Pointers – Part 3

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:
1- Post-Increment/Decrement Syntax Rule
2- Pre-Increment/Decrement Syntax Rule
3- Substituting pointers for array notation
4- Examples


3‏/6‏/2020

15- Basic PCB concepts - Layers- Part 8

قبل أن تبدأ فى تصميم الـ PCB تحتاج إلى تحديد 3 نقاط:
1 – عدد الطبقات التى تنقل الإشارات الكهربية وتسمى signal layers
2 – عدد الطبقات التى ستستخدم كسطح مرجعى وتسمى reference plane layers
3 – ترتيب هذه الطبقات فوق بعضها البعض PCB Layer Stack-Up
وهذا ما سيتم شرحه فى هذا الفيديو.