31- Design For Assembly - Notes - Part 6

سنتعرف فى هذا الفيديو على مجموعة من النصائح والملاحظات التى تقلل من تكلفة تجميع الـ PCB، وجعلها خالية من أخطاء التجميع، وأيضا كيفية توزيع العناصر على سطح الـ PCB

01- Array-based stack implementation

شرح معنى Data Structure، وأنواعها، وشرح معنى Stack وطريقة عمله وكيفية بنائه فى لغة C باستخدام Array

20- Manipulating String

فى هذا الفيديو شرح للدوال التالية:

strlen – strcpy – strcat – strcmp

30- Design For Assembly - Component Spacing - Part 5

سنتعرف فى هذا الفيديو على أقل مسافات ينصح بها يجب تركها بين العناصر الالكترونية (بمختلف أنواعها) وبعضها البعض، وبينها وبين حافة الـ PCB

19- Common Arithmetic functions

فى هذا الفيديو شرح للدوال التالية:

abs – floor – ceil – round – rand – srand

29- Design For Assembly - Reflow Soldering - Part 4

استكمال لشرح التقنيات المستخدمة فى عملية لحام المكونات الالكترونية على الـ PCB ، ونناقش الموضوعات التالية:

1 - What are Solder Paste Stencils?
2 - Reflow Soldering
3 - Manhattan effect
4 - PCBA Process