01- ESP32 - Arduino | Features and Specifications

يحتوى هذا الفيديو على شرح للنقاط التالية:

1. The ESP32 Features and Specifications 
2. ESP8266 vs ESP32
3. ESP32 chips
4. ESP32 Modules
5. ESP Development Boards 

 

47- Signal Integrity - Ground Planes - Part 15

فى هذا الفيديو نتعرف على الأضرار التى ممكن أن تحدث من وجود Ground Plane واحد للدائرة كلها خصوصا عندما تحتوى على جزء digital وجزء analog والأسباب التى تؤدى إلى فصل Ground Plane إلى أجزاء، وكيف يتم عمل ذلك على الـ PCB

46- Signal Integrity - Ground Planes - Part 14

فيديو جديد نشرح فيه كيف أن التحليل الكهربى النظرى للدائرة لإيجاد الجهود والتيارات قد يختلف عند رسمها على الـ PCB مع الترددات العالية، وكيف أن المسار الذى تظن انه ground قد لا يساوى الصفر فولت كما تعتقد، وما هو مفهوم الـ Ground (Return) Planes

45- Signal Integrity - Differential Traces - Part 13

نستكمل فى هذا الفيديو عيوب ومميزات الـ Differential Signaling، وما هى الطرق الصحيحة لرسم Differential Traces على الـ PCB لتجنب حدوث شوشرة على الإشارة، والتطبيقات التى تستخدم فيها Differential Signaling

44- Signal Integrity - Differential Traces - Part 12

نتعرف فى هذا الفيديو على معنى كل من الـ Single-Ended Signaling ، والـ Differential Signaling ، وما هو الفرق بينهما والمميزات، وتأثير استخدام كل طريقة فى نقل الاشارات على الـ PCB

43- Signal Integrity - Crosstalk - Part 11

نتعرف فى هذا الفيديو على ما هو الـ Crosstalk، كيف ينشأ، وكيف يؤثر بشكل ضار على الإشارات الكهربية على الـ trace على الـ PCB، وكيف يتم تحديد المسارات المعتدية aggressor التى تولد الـ Crosstalk والمسارات الضحية victim التى تتأثر به، وما هى الحلول لحماية المسارات الكهربية من مشكلة الـ Crosstalk، محاضرة ممتعة، لن تجدها باللغة العربية فى مكان أخر.

42- Signal Integrity - Controlled Impedance - Part 10

نتعرف فى هذا الفيديو على طريقة حساب عرض المسار اللازم لعمل impedance matching للإشارات عالية التردد أو السرعة وذلك عندما نتعامل مع المسار على أنه Transmission line وليس مسارا عاديا.

41- PCB Course | Signal Integrity - Critical Length - Part 09

متى أتعامل مع الـ trace الموجود على الـ PCB على أساس أنه Transmission line وليس مسارا عاديا، وذلك حتى لا يحدث انعكاس للإشارة، أو بمعنى أخر متى أعتبر الإشارة الموجودة على الـ trace إشارة عالية السرعة أو عالية التردد؟ وما هو الـ Short line الذى يجعلنى أتعامل مع الإشارة دون الخوف من انعكاسها، وكيف يتم حسابه؟.

40- Signal Integrity - Impedance Matching - Part 08

شرح للـ impedance matching ودورها فى نقل أقصى power منقولة من أحد مكونات الـ PCB الى المكون الذى سيستقبلها، وشرح سبب حدوث انعكاس للموجة المستقبلة على المسار وعودتها إلى المرسل مرة أخرى مما يتسبب فى حدوث تشوه للإشارة.

39- Signal Integrity - Transmission line - Part 07

نظرا لأهمية الـ dielectric constant عند اختيارك للـ material المستخدمة فى صناعة الـ PCB مع الدوائر ذات التردد العالى، فسنتعرف فى هذا الفيديو عليه، وكيفية حساب الـ characteristic impedance و الـ propagation delay باستخدام الجداول والآلات الحاسبة ، وكيفية اختيار الـ substrate المناسب للدوائر عالية التردد.

38- Signal Integrity - Transmission line - Part 06

حصريا شرح مثال عملى لمعرفة مدى دقة وصول إشارتين فى نفس الوقت إلى المستقبل (IC)، والتأكد من صحة أطول المسارات حتى لا يحدث خطأ أثناء تشغيل الدائرة.

37- Signal Integrity - Transmission line - Part 05

نتعرف فى هذا الفيديو على موضوع هام جدا بالنسبة للـ signal integrity وهو موضوع transmission line وعلاقته بانتشار الموجات الكهرومغناطيسية التى تنشأ من الإشارات ذات التردد العالى على مسارات الـ PCB، كما سنتعرف على الـ microstrip، و stripline

36- Signal Integrity - Return Path and Impedance - Part 04

نتعرف فى هذا الفيديو على كيفية تحديد أفضل مسار تتخذه الاشارة ذات التردد العالى أثناء عودتها على الـ PCB.

35- Signal Integrity - Electric Fields and Capacitive Coupling - Part 03

نتعرف فى هذا الفيديو على حل المشكلة التى تحدث نتيجة الحث الذاتى الناتج من المجال المغناطيسى والتى تحدثنا عنها فى الفيديوهات السابقة من خلال التحكم فى الـ Loop Inductance، كما سيتم شرح المجالات الكهربية electric fields التى تنتج من مرور الإشارة الكهربية على الـ trace، وتأثيره فى وجود capacitive reactance، وكذلك شرح أهمية وجود ground plane layer ودوره فى التقليل من تأثير المجالات المغناطيسية والكهربية.

34- Signal Integrity - Magnetic Fields and Inductive Coupling - Part 02

نتعرف فى هذا الفيديو على المشاكل التى تحدث نتيجة الحث الذاتى الناتج من المجال المغناطسيى وتأثيره على الإشارة الموجودة على مسارات الـ PCB

03- Linked List Implementation

حلقات الجزء الثالث والاخير من هيكلة البيانات Data structure باستخدام لغة C

33- Signal Integrity - Magnetic Fields and Inductive Coupling - Part 01

بداية جزء جديد فى الكورس، Signal Integrity أو "صحة الإشارة"، جزء هام جدا عند التعامل مع الإشارات ذات الترددات العالية، والتى من الممكن عند إهمال التعامل معها بطريقة صحيحة تؤدى إلى حدوث فشل فى تشغيل الدائرة الالكترونية، لن تجد له شرح باللغة العربية، تابعنا.

What is signal integrity (SI)?
Magnetic Fields and Inductive Coupling

02- Array-based Queue implementation

حلقات الجزء الثانى من هيكلة البيانات Data structure باستخدام لغة C

Array-based Queue implementation

32- Notes about design

فى هذا الفيديو مناقشة للأخطاء التى يمكن أن تقع فيها أثناء رسم المسارات traces على الـ PCB

31- Design For Assembly - Notes - Part 6

سنتعرف فى هذا الفيديو على مجموعة من النصائح والملاحظات التى تقلل من تكلفة تجميع الـ PCB، وجعلها خالية من أخطاء التجميع، وأيضا كيفية توزيع العناصر على سطح الـ PCB

01- Array-based stack implementation

شرح معنى Data Structure، وأنواعها، وشرح معنى Stack وطريقة عمله وكيفية بنائه فى لغة C باستخدام Array

20- Manipulating String

فى هذا الفيديو شرح للدوال التالية:

strlen – strcpy – strcat – strcmp

30- Design For Assembly - Component Spacing - Part 5

سنتعرف فى هذا الفيديو على أقل مسافات ينصح بها يجب تركها بين العناصر الالكترونية (بمختلف أنواعها) وبعضها البعض، وبينها وبين حافة الـ PCB

19- Common Arithmetic functions

فى هذا الفيديو شرح للدوال التالية:

abs – floor – ceil – round – rand – srand

29- Design For Assembly - Reflow Soldering - Part 4

استكمال لشرح التقنيات المستخدمة فى عملية لحام المكونات الالكترونية على الـ PCB ، ونناقش الموضوعات التالية:

1 - What are Solder Paste Stencils?
2 - Reflow Soldering
3 - Manhattan effect
4 - PCBA Process

18- Bit Manipulation – Part 2

فى هذا الفيديو شرح أمثلة على استخدام الـ Bitwise operators

1 – How to check the Least/ Most Significant Bit (LSB/ MSB) of a number
2 – How to invert nth bit of a number
3 – How to set/unset a bit in the number
4 – How to get value of nth bit of a number

28- Design For Assembly - Wave Soldering - Part 3

استكمال لشرح المشكلات التى يمكن أن تحدث أثناء عملية اللحام باستخدام تقنية الـ Wave Soldering وكيف يمكن التغلب عليها أثناء تصميم الـ PCB

18- Bit Manipulation – Part 1

فى هذا الفيديو شرح لكيفية التعامل مع المتغيرات على مستوى الـ Bit من خلال Bitwise operators
فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

Bitwise AND operator - Bitwise OR operator - Bitwise complement operator - Bitwise XOR operator - Bitwise left shift operator - Bitwise right shift operator

27- Design For Assembly - Assembly Files - Part 2

نستعرض فى هذا الفيديو طرق لحام المكونات الالكترونية المركبة على الـ PCB والمستخدمة فى التصنيع، وتأثيرها على تصميم الـ PCB من حيث طرق ترتيب ووضع المكونات، والمسافة بينها.
فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1 - Manual soldering
2 - Wave soldering

17- Memory Management – Part 2

فى هذا الفيديو استكمال لشرح أوامر إدارة الذاكرة:

malloc - calloc – realloc - free

26- Design For Assembly - Assembly Files - Part 1

يعتبر هذا الفيديو هو الفيديو الأول فى الجزء الجديد فى الكورس Design For Assembly أو التصميم بغرض التجميع، ويركز على الأمور الهامة التى يجب أن نراعيها أثناء عملية تصميم الـ PCB والتى تؤثر على عملية تجميع المكونات على البوردة

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1 - The purpose of the Design for Assembly (DFA)
2 - Files needed by Assembler (Bill Of Material (BOM), Centroid file, Assembly Drawings and A 3D view image)

مع التوضيح بالأمثلة وملفات شركات تجميع الـ PCB

17- Memory Management – Part 1

فى هذا الفيديو شرح للأوامر التالية:

malloc - calloc – realloc - free

25- Basic PCB concepts - Gerber Files - Part 18

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:
1 – الملاحظات الخاصة برفع الملفات لشركات تصنيع الـ PCB
2 – برامج ومواقع مشاهدة وفحص ملفات Gerber

16- Bit Fields

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

Creating and using bit fields

24- Basic PCB concepts - Gerber Files - Part 17

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1 - Gerber Files

2 - NC Drill File (Excellon file)

3 - Readme text file

4 - IPC-D-356 File

15- Enumeration

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

Creating and using enumeration

23- Basic PCB concepts - Sillkscreen - Part 16

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1 - What is a Silkscreen?
2 – What is the information that silkscreen shows?
3 - Design consideration for silkscreen.
4 - PCB factory capability examples.

14- Unions

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

Difference between union and structure - Creating / using union

22- Basic PCB concepts - Surface Finish - Part 15

فى هذا الفيديو شرح للـ Surface Finish ، ويشمل مميزات وعيوب واستخدام كل من:

HASL - Lead Free HASL – OSP - Immersion Tin - Immersion Silver - Electroless Nickel Immersion Gold - Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold - Hard Gold 

بالاضافة الى أمثلة من خلال مواقع تصنيع الـ PCB

13- Structures – Part2

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

Arrays of structures - Passing structures to a function - Pointer to a structure

21- Basic PCB concepts - Solder Mask - Part 14

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1 – What is solder bridging on a PCB?
2 – The functions of the solder mask
3 – Solder mask colours
4 – Solder mask relief
5 – Solder Mask Dam
6 – Avoiding solder mask relief issues
7 – Solder Mask Tenting

13- Structures – Part1

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1 - Structure Definition
2 - Declaring a structure variable
3 - Initialize structure members
4 - Accessing structure members
5 - Keyword typedef
6 - Nesting Structures

20- Basic PCB concepts - Holes and Vias - Part 13

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:
1 – أهمية ترك مسافة مناسبة بين الثقب وأقرب جزء نحاسى له Drill to Copper، وكيفية تحديد هذه المسافة.
2 - Hole Spacing
3 – طرق التوصيل ما بين المسارات trace والثقوب holes، ومنها Tear Drop – Corner Entry - Key Holing
4 – ما هو Thermal relief، وما هى أهميته؟
5 – أمثلة من مواصفات بعض شركات تصميم الـ PCB

12- Pointers – Part 7

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

Returning a pointer from a function

19- Basic PCB concepts - Holes and Vias - Part 12

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:
1 - Thermal via واستخدامها فى التشتيت الحرارى (التبريد)، ومقاستها وتوزيعها.
2 - مقارنة بين تكلفة الأنواع المختلفة من الـ via ومدة تصنيعها.
3 - Aspect Ratio وعلاقتها بتحديد قطر الـ via
4 - Annular ring

12- Pointers – Part 6

فى هذا الفيديو شرح لـ

Passing Pointers to Functions

18- Basic PCB concepts - Holes and Vias - Part 11

فى هذا الفيديو نستكمل شرح باقى الأنواع المختلفة للـ VIA، واستخدامها، وأيضا شرح للأنواع المختلفة فى ملء وتغطية الـ VIA، ويحتوى الفيديو على شرح للنقاط التالية:

Non standard through-hole vias: Via-In-Pad Plated Over (VIPPO)
Via Covering: Via Tenting - Via Plugging - Via Filling

12- Pointers – Part 5

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1 - Array of Pointers
2 - Examples

17- Basic PCB concepts - Holes and Vias - Part 10

فى هذا الفيديو نتعرف على الأنواع المختلفة للـ Via، واستخدام كل نوع، ويحتوى الفيديو على شرح للنقاط التالية:

Standard through-hole vias:

1. Through-hole vias
2. Blind Vias
3. Buried Vias (hidden vias)

Non standard through-hole vias:

1. Microvias 

ونستكمل باقى الأنواع واستخداماتها - إن شاء الله – فى فيديو قادم.

12- Pointers – Part 4

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1- Pointers and Strings
2- Pointers vs. Array
3- Printing Strings