31- Design For Assembly - Notes - Part 6

سنتعرف فى هذا الفيديو على مجموعة من النصائح والملاحظات التى تقلل من تكلفة تجميع الـ PCB، وجعلها خالية من أخطاء التجميع، وأيضا كيفية توزيع العناصر على سطح الـ PCB

01- Array-based stack implementation

شرح معنى Data Structure، وأنواعها، وشرح معنى Stack وطريقة عمله وكيفية بنائه فى لغة C باستخدام Array

20- Manipulating String

فى هذا الفيديو شرح للدوال التالية:

strlen – strcpy – strcat – strcmp

30- Design For Assembly - Component Spacing - Part 5

سنتعرف فى هذا الفيديو على أقل مسافات ينصح بها يجب تركها بين العناصر الالكترونية (بمختلف أنواعها) وبعضها البعض، وبينها وبين حافة الـ PCB

19- Common Arithmetic functions

فى هذا الفيديو شرح للدوال التالية:

abs – floor – ceil – round – rand – srand

29- Design For Assembly - Reflow Soldering - Part 4

استكمال لشرح التقنيات المستخدمة فى عملية لحام المكونات الالكترونية على الـ PCB ، ونناقش الموضوعات التالية:

1 - What are Solder Paste Stencils?
2 - Reflow Soldering
3 - Manhattan effect
4 - PCBA Process

18- Bit Manipulation – Part 2

فى هذا الفيديو شرح أمثلة على استخدام الـ Bitwise operators

1 – How to check the Least/ Most Significant Bit (LSB/ MSB) of a number
2 – How to invert nth bit of a number
3 – How to set/unset a bit in the number
4 – How to get value of nth bit of a number

28- Design For Assembly - Wave Soldering - Part 3

استكمال لشرح المشكلات التى يمكن أن تحدث أثناء عملية اللحام باستخدام تقنية الـ Wave Soldering وكيف يمكن التغلب عليها أثناء تصميم الـ PCB

18- Bit Manipulation – Part 1

فى هذا الفيديو شرح لكيفية التعامل مع المتغيرات على مستوى الـ Bit من خلال Bitwise operators
فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

Bitwise AND operator - Bitwise OR operator - Bitwise complement operator - Bitwise XOR operator - Bitwise left shift operator - Bitwise right shift operator

27- Design For Assembly - Assembly Files - Part 2

نستعرض فى هذا الفيديو طرق لحام المكونات الالكترونية المركبة على الـ PCB والمستخدمة فى التصنيع، وتأثيرها على تصميم الـ PCB من حيث طرق ترتيب ووضع المكونات، والمسافة بينها.
فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1 - Manual soldering
2 - Wave soldering

17- Memory Management – Part 2

فى هذا الفيديو استكمال لشرح أوامر إدارة الذاكرة:

malloc - calloc – realloc - free

26- Design For Assembly - Assembly Files - Part 1

يعتبر هذا الفيديو هو الفيديو الأول فى الجزء الجديد فى الكورس Design For Assembly أو التصميم بغرض التجميع، ويركز على الأمور الهامة التى يجب أن نراعيها أثناء عملية تصميم الـ PCB والتى تؤثر على عملية تجميع المكونات على البوردة

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1 - The purpose of the Design for Assembly (DFA)
2 - Files needed by Assembler (Bill Of Material (BOM), Centroid file, Assembly Drawings and A 3D view image)

مع التوضيح بالأمثلة وملفات شركات تجميع الـ PCB

17- Memory Management – Part 1

فى هذا الفيديو شرح للأوامر التالية:

malloc - calloc – realloc - free

25- Basic PCB concepts - Gerber Files - Part 18

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:
1 – الملاحظات الخاصة برفع الملفات لشركات تصنيع الـ PCB
2 – برامج ومواقع مشاهدة وفحص ملفات Gerber

16- Bit Fields

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

Creating and using bit fields

24- Basic PCB concepts - Gerber Files - Part 17

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1 - Gerber Files

2 - NC Drill File (Excellon file)

3 - Readme text file

4 - IPC-D-356 File

15- Enumeration

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

Creating and using enumeration

23- Basic PCB concepts - Sillkscreen - Part 16

فى هذا الفيديو شرح للنقاط التالية:

1 - What is a Silkscreen?
2 – What is the information that silkscreen shows?
3 - Design consideration for silkscreen.
4 - PCB factory capability examples.